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IC/MEMS/電子零組件/LED 封裝膠水
聯致科技 (AMC) 提供專業接著劑解決方案，客製化的產品幫助客戶解決產品開發時所遇到的各種材料方面的問題。我們可依客戶的要求利用化學/高分子原理改變化學材料的微觀結構使其符合製程、信賴性等巨觀特性的要求。
膠材應用範圍包括:
感測器(Sensor)(壓力/光源)、晶片黏著(Die Attach)、框膠、電子零組件、光電微機電(MEMS)、BGA Underfill、太陽能設備、LED。
膠材使用方式包括:
點膠、劃膠、網印、刻版印刷(Stencil Printing)、灌注。
膠材硬化方式包括:
熱硬化、紫外線+熱硬化、紫外線、濕氣固化。
膠材使用形態包括:
Paste(一次性硬化)、B-Stage(兩階段式硬化)。
膠材黏著物體包括:
導線架(Lead Frame)、封裝基板、玻璃、ITO、晶片(Silicon)、LCP塑膠(Liquid Crystal Polymer)、PET 薄膜、陶瓷、不銹鋼、金屬。
聯致科技 (AMC) 提供專業接著劑解決方案，客製化的產品幫助客戶解決產品開發時所遇到的各種材料方面的問題。我們可依客戶的要求利用化學/高分子原理改變化學材料的微觀結構使其符合製程、信賴性等巨觀特性的要求。
膠材應用範圍包括:
感測器(Sensor)(壓力/光源)、晶片黏著(Die Attach)、框膠、電子零組件、光電微機電(MEMS)、BGA Underfill、太陽能設備、LED。
膠材使用方式包括:
點膠、劃膠、網印、刻版印刷(Stencil Printing)、灌注。
膠材硬化方式包括:
熱硬化、紫外線+熱硬化、紫外線、濕氣固化。
膠材使用形態包括:
Paste(一次性硬化)、B-Stage(兩階段式硬化)。
膠材黏著物體包括:
導線架(Lead Frame)、封裝基板、玻璃、ITO、晶片(Silicon)、LCP塑膠(Liquid Crystal Polymer)、PET 薄膜、陶瓷、不銹鋼、金屬。