87年09月  公司正式成立於桃園縣蘆竹鄉。
88年05月  PCB代工事業處一期建廠完成，月產能30萬平方呎(SF)。
88年06月  銅箔基板製造處一期建廠完成，玻璃纖維布月產能為 2,000捲、銅箔基
          板月產為4萬5仟張。
88年09月  PCB代工事業處二期建廠完成，月產能為60萬平方呎(SF)。


90年01月  楊梅廠建廠完成。
90年02月  楊梅廠精密化學開始量產。
92年06月  轉投資卓韋光電股份有限公司。
93年05月  與日本互應化學株式會社簽訂技術合作契約。
93年09月  擴充產能，銅箔基板月產能擴充至18萬張、壓合代工月產能擴充至100萬
          平方呎(SF)。
95年03月  設立Willy Holdings Ltd.(Samoa)，以投資AMC Holding Ltd.(Samoa)
          ，再轉投資蘇州聯致科技有限公司。
95年12月  蘇州聯致科技有限公司開始建廠。
96年01月  正式導入TPS(Toyota Production system)專案，強化公司經營體質。
96年10月  股票於10月25日登錄興櫃買賣。
98年12月  完成觸控面板製程保護材料開發、無鉛製程High Tg基板材料特性改善、
          無鉛製程基板材料特性改善(Tg≧150℃)與高導電度導電銀膠開發。


101年03月 辦理營運總部認定，有效期間自101年2月24日至104年2月23日。
102年03月 增資Willy Holdings Ltd.(Samoa)，以投資AMC Holding Ltd.(Samoa)，
          金額為美金600萬元。
104年01月 辦理營運總部認定，有效期間自104年1月21日至107年1月20日。
104年08月 增資AMC MATERIALS Ltd.(Samoa)美金250萬，預計投資深圳聯致電子材
          料有限公司，金額為美金200萬元(投審會已於104年10月核准)。
105年07月 買回公司庫藏股6,800,000股。
105年10月 本公司子公司AMC Holding Ltd.(Samoa)辦理減資彌補虧損，減資比率
          86.5%。
105年11月 增資Willy Holdings Ltd.(Samoa)美金550萬元，用以增資AMC Holding
          Ltd.(Samoa)，再轉增資蘇州聯致科技有限公司。
105年12月 原擬透過AMC MATERIALS Ltd.(Samoa)投資深圳聯致電子材料有限公司，
          變更計畫為增資東莞市聯致電子科技有限公司(投審會已於106年1月核
          准)。


107年01月 辦理營運總部認定，有效期間自107年1月5日至110年1月4日。
107年03月 本公司107年3月15日董事會通過減資新台幣137,409,580元，減少股數
          13,740,958股，俟股東會通過並呈主管機關核准。
107年11月 增資AMC MATERIALS Ltd.(Samoa)美金200萬，轉投資東莞市聯致電子科
          技有限公司，金額為美金200萬元(投審會已於108年1月核准)。
107年11月 辦理現金減資新台幣1.3 億元，減資後實收資本額12.36 億元。
108年06月 註銷登記深圳市聯致科技有限公司。
108年09月 辦理庫藏股減資新台幣0.61億元，庫藏股減資後實收資本額11.75億元。
108年12月 註銷原擬透過AMC MATERIALS Ltd.（Samoa）投資深圳聯致電子材料有限
          公司美金200萬元(投審會已於109年1月核准)。
109年02月 買回公司庫藏股5,870,000股。(108年12月19日至109年2月18日)

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